Over ENEPIG

2024-10-31

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) is een chemische bekledingsmethode waarbij eerst een dunne laag nikkel op het oppervlak van het PCB wordt afgezet.en daarna een laag palladium erop.Deze drielagige structuur biedt niet alleen goede elektrische prestaties, maar verbetert ook de corrosiebestendigheid en slijtvastheid van het PCB.

laatste bedrijfsnieuws over Over ENEPIG 0

In vergelijking met traditionele goud onderdompelingsprocessen heeft het ENEPIG-proces een hogere betrouwbaarheid.de hardheid is laag en het is gevoelig voor slijtageDe toevoeging van palladiumschaal verbetert de hardheid van het PCB-oppervlak en maakt het bestand tegen fysieke schade.de nikkellaag kan effectief voorkomen dat koperatomen in de goudlaag diffunderen, waardoor het verschijnsel van het zwarte nikkel voorkomen wordt.

laatste bedrijfsnieuws over Over ENEPIG 1

Voordelen:

Uitstekende meervoudige terugstroomcycli
Zorg voor een goede lasprestatie
Zeer betrouwbare verbindingscapaciteit
Oppervlak met een kritisch contactoppervlak
Hoge compatibiliteit met Sn Ag Cu soldeer
Geschikt voor verschillende verpakkingssoorten, met name voor PCB's met meerdere verpakkingssoorten
Geen zwart nikkel verschijnsel

Nadelen:

Door de overmatige dikte van de palladiumschaal wordt de lasprestatie verminderd
Langzame natte snelheid
Hoge kosten

Flexibele PCB-Raad

stijve PCB

koperpcb

Stijve flexibele printplaat

De Raad van aluminiumpcb

hdipcb

Zware Koperpcb

Roger pcb

De LEIDENE Raad van PCB

Power PCB-assemblage

PCB-het Winden

Snelle Draaipcb

Hoge Frequentiepcb

EMS-de Assemblage van PCB

Flexibele PCB-Raad

stijve PCB

koperpcb

Stijve flexibele printplaat

De Raad van aluminiumpcb

hdipcb

Zware Koperpcb

Roger pcb

De LEIDENE Raad van PCB

Power PCB-assemblage

PCB-het Winden

Snelle Draaipcb

Hoge Frequentiepcb

EMS-de Assemblage van PCB

Over ENEPIG

Over ENEPIG