Over ENEPIG

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) is een chemische bekledingsmethode waarbij eerst een dunne laag nikkel op het oppervlak van het PCB wordt afgezet.en daarna een laag palladium erop.Deze drielagige structuur biedt niet alleen goede elektrische prestaties, maar verbetert ook de corrosiebestendigheid en slijtvastheid van het PCB.

In vergelijking met traditionele goud onderdompelingsprocessen heeft het ENEPIG-proces een hogere betrouwbaarheid.de hardheid is laag en het is gevoelig voor slijtageDe toevoeging van palladiumschaal verbetert de hardheid van het PCB-oppervlak en maakt het bestand tegen fysieke schade.de nikkellaag kan effectief voorkomen dat koperatomen in de goudlaag diffunderen, waardoor het verschijnsel van het zwarte nikkel voorkomen wordt.

Voordelen:

• Uitstekende meervoudige terugstroomcycli
• Zorg voor een goede lasprestatie
• Zeer betrouwbare verbindingscapaciteit
• Oppervlak met een kritisch contactoppervlak
• Hoge compatibiliteit met Sn Ag Cu soldeer
• Geschikt voor verschillende verpakkingssoorten, met name voor PCB's met meerdere verpakkingssoorten
• Geen zwart nikkel verschijnsel

Nadelen:

• Door de overmatige dikte van de palladiumschaal wordt de lasprestatie verminderd
• Langzame natte snelheid
• Hoge kosten