SMT-proces

Het SMT (Surface Mount Technology) assemblageproces, de beginfase van PCBA (Printed Circuit Board Assembly) productie, omvat verschillende kritieke stappen:

Eerst wordt de soldeerpasta geroerd om de uniformiteit ervan te garanderen. Dit wordt gevolgd door soldeerpasta printen, waarbij de pasta op de PCB-oppervlaktepads wordt aangebracht volgens een gedefinieerd patroon. Vervolgens wordt een voorlopige controle uitgevoerd met behulp van een SPI (Solder Paste Inspection) apparaat. Hierna volgt component plaatsing, waarbij elektronische componenten nauwkeurig op hun overeenkomstige posities op de PCB worden gemonteerd. Dit wordt gevolgd door reflow solderen, waarbij warmte wordt gebruikt om een robuuste verbinding te creëren tussen de soldeerpasta en de componenten. Ten slotte wordt een grondige en gedetailleerde inspectie uitgevoerd met een AOI (Automatic Optical Inspection) machine om de kwaliteit van de plaatsing en het solderen te verifiëren. Eventuele defecte producten worden vervolgens naar het rework proces verplaatst voor correctie.

Soldeerpasta Handling en Printen

Voordat het SMT-proces begint, moet de soldeerpasta eerst uit de koelkast worden gehaald en ontdooid. Eenmaal ontdooid, wordt de pasta grondig geroerd, handmatig of met een speciale mixer, om ervoor te zorgen dat deze de optimale viscositeit en consistentie bereikt voor het printen en solderen. De soldeerpasta wordt vervolgens gelijkmatig verdeeld over een stencil, en een squeegee wordt gebruikt om deze er zachtjes overheen te vegen, waardoor de pasta nauwkeurig kan worden afgezet (of "gelekt") op de soldeerpads van de PCB volgens het patroon van het stencil. SPI (Solder Paste Inspection) apparatuur wordt veel gebruikt in het soldeerpasta printproces om de afzetting in real-time te bewaken, waardoor een precieze controle over de kwaliteit van de geprinte soldeerpasta mogelijk is.

Plaatsing en Reflow Solderen

Na de soldeerpasta printfase identificeert en monteert de pick-and-place machine nauwkeurig de surface mount componenten, die worden aangeleverd vanuit feeders, op de met soldeerpasta bedekte pads van de PCB. Deze stap is essentieel voor het waarborgen van de assemblage nauwkeurigheid en de elektrische prestaties van de printplaat. Zodra de plaatsing is voltooid, wordt de PCB overgebracht naar de reflow oven. Binnen deze omgeving met hoge temperaturen smelt de pasta-achtige soldeerpasta, en koelt en stolt vervolgens, waardoor het soldeerproces wordt voltooid. Dit thermische profiel is cruciaal voor het tot stand brengen van sterke, betrouwbare soldeerverbindingen en de algehele kwaliteit van de printplaat.