SMT-PCB-assemblage (Surface Mount Technology) is een veelgebruikte methode voor het assembleren van printplaten.Het gaat om het plaatsen en solderen van oppervlakte-montagecomponenten rechtstreeks op het oppervlak van het PCB (printed circuit board).
Hieronder volgen de belangrijkste stappen in het SMT-PCB-bordproces:
1) PCB-fabricage
2) Het maken van een stensil
3) Toepassing van soldeerpasta
4) Plaatsing van de componenten
5) Terugvloeiend solderen
6) Inspectie
7) Secundaire processen
8) Eindtest en verpakking
Het is belangrijk op te merken dat het SMT-PCB-bordproces kan variëren afhankelijk van de specifieke productieopstelling, apparatuur en vereisten.Producenten volgen vaak industriestandaarden en beste praktijken om een efficiënte en hoogwaardige SMT-assemblage te garanderen.
Contacteer op elk ogenblik ons